本文聚焦合肥中聚和成电子材料有限公司，介绍了其在2024年12月申请的一项“一种TOPCon电池单晶硅碱抛添加剂及其使用方法”专利，阐述了专利的相关信息、添加剂的组分及优势，还对该公司的基本情况进行了说明。
据金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局披露的信息表明，合肥中聚和成电子材料有限公司提出了一项重要专利申请。该专利名为“一种TOPCon电池单晶硅碱抛添加剂及其使用方法”，公开号为CN 119685938 A，申请日期追溯到2024年12月。
从专利摘要来看，此发明隶属于单晶硅抛光技术领域。具体而言，公开的这种TOPCon电池单晶硅碱抛添加剂，若按照质量百分比来计算，它包含了多种关键组分。其中，抛光剂占比在3％ - 5％，保护剂占0.1％ - 0.5％，防沉剂占0.4％ - 2％，脱泡剂占1％ - 3％，剩下的部分则是去离子水。该公司提供的这种TOPCon电池单晶硅碱抛添加剂及其使用方法具有显著优势。它能够在单晶硅减重较低的情况下，顺利实现抛光处理，特别适合TOPCon电池的薄片化发展趋势。而且，经过抛光后的单晶硅背面具备更高的反射率，这对于提高太阳能电池的转换效率起到了积极的推动作用。
通过天眼查资料可知，合肥中聚和成电子材料有限公司成立于2016年，公司坐落于合肥市，主要从事化学原料和化学制品制造业。企业的注册资本为6403.8137万人民币，实缴资本达到了6041.3337万人民币。借助天眼查的大数据分析，可以发现该公司有着丰富的业务活动。它一共对外投资了2家企业，参与招投标项目多达28次。在财产线索方面，拥有4条商标信息和86条专利信息。此外，企业还持有47个行政许可。
本文介绍了合肥中聚和成电子材料有限公司在2024年12月申请的“一种TOPCon电池单晶硅碱抛添加剂及其使用方法”专利，说明了添加剂的组分和优势，还展示了该公司的基本情况和业务活动，凸显了其在行业内的研发实力和发展潜力。
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