本文聚焦苏州敏芯微电子技术股份有限公司，介绍了该公司于2025年3月18日取得的“一种倒装式MEMS力传感器芯片”专利相关信息，包括专利基本情况、摘要内容，还阐述了该公司的成立时间、行业、注册资本等企业概况。
据金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息透露，苏州敏芯微电子技术股份有限公司成功取得一项名为“一种倒装式MEMS力传感器芯片”的专利。其授权公告号为CN 222618077 U，申请日期追溯到2024年4月。
专利摘要表明，此次公开的倒装式MEMS力传感器芯片颇具特色。该芯片主要由受力层、敏感膜和支撑框构成，其中受力层和敏感膜相对的两面分别与支撑框的上下表面相连接。值得一提的是，在受力层和敏感膜与支撑框之间形成的容纳空间内，设置了至少一个力传递柱，这些力传递柱与敏感膜和受力层相对的两面相连。这种独特的设计实现了芯片的固定，同时巧妙地将电信号引出面与受力面分离开来，大大提高了器件的可靠性。
天眼查资料显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于2007年，公司坐落于苏州市。它是一家专注于计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。该企业注册资本为5588.7596万人民币，实缴资本达2758.0323万人民币。通过天眼查大数据分析可知，苏州敏芯微电子技术股份有限公司在对外投资方面表现活跃，共对外投资了10家企业；在招投标领域也积极参与，参与招投标项目达26次。在财产线索方面，拥有商标信息9条，专利信息多达495条，此外企业还拥有16个行政许可。
本文介绍了苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得“一种倒装式MEMS力传感器芯片”专利的消息，包括专利的基本情况和设计特点，同时展示了该公司的企业概况。该专利的获得体现了公司在技术研发方面的实力，有助于其在电子设备制造领域进一步发展。本文总结
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