本文围绕深圳市真迈生物科技有限公司申请的“在晶圆上切割基板的方法以及基板”专利展开，介绍了专利申请信息、专利摘要的核心内容，还阐述了该公司的基本情况。
据金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局所披露的信息表明，深圳市真迈生物科技有限公司递交了一项专利申请。该专利名为“在晶圆上切割基板的方法以及基板”，其公开号为CN 119650519 A，申请日期追溯到2023年9月。
从专利摘要来看，此发明带来了一种别具一格的在晶圆上切割基板的方法以及相应的基板。在设计晶圆上切割基板的方法时，有着独特的创新点。它把矩形切割轨迹里与晶圆边缘距离最小的一个或多个角设计成第一倒角，并且让第一倒角和晶圆边缘外切线之间的最小距离不小于相邻的两个切割轨迹单元之间的最小距离。同时，与第一倒角相邻的两条边的延长线的交点和晶圆边缘外切线之间的最小间距小于相邻的两个切割轨迹单元之间的最小距离，或者这个交点位于晶圆的外侧。通过这样巧妙的设计，能够在保证切割芯片基板质量不受影响的前提下，在有限的晶圆面积内切割出数量更多的基板，极大地提高了晶圆的利用率。而该申请所公开的基板，通过设置平滑过渡的倒角结构，能够增加基板的边角强度。当把基板固定在框型结构中时，还可以降低基板崩角的风险。
根据天眼查资料可知，深圳市真迈生物科技有限公司成立于2012年，地处深圳市，是一家主要从事研究和试验发展的企业。该企业的注册资本为471.464698万人民币，实缴资本同样是471.464698万人民币。通过天眼查的大数据分析发现，深圳市真迈生物科技有限公司对外投资了4家企业，参与招投标项目达22次。在财产线索方面，拥有商标信息115条，专利信息332条。此外，企业还持有30个行政许可。
本文介绍了深圳市真迈生物科技有限公司申请的“在晶圆上切割基板的方法以及基板”专利，包括专利申请信息和核心内容，该专利能提升晶圆利用率并降低基板崩角风险。同时还阐述了公司的基本情况和相关业务数据，展现了公司在科研方面的积极投入和成果。
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