本文围绕武汉新芯集成电路股份有限公司展开，介绍了该公司于 2024 年 12 月申请的“封装基板、晶粒封装体及其制备方法”专利相关信息，包括专利公开号、摘要等内容，还对该公司的基本情况和过往数据进行了展示。
据金融界 2025 年 3 月 22 日消息，来自国家知识产权局的信息表明，武汉新芯集成电路股份有限公司提出了一项极具创新性的专利申请。这项专利名为“封装基板、晶粒封装体及其制备方法”，其公开号为 CN 119650542 A，申请日期定格在 2024 年 12 月。
从专利摘要中我们可以了解到，此申请所涉及的内容包含了一种封装基板、晶粒封装体及其制备方法。具体来看，该封装基板主要由封装板和凸块构成。其中，凸块巧妙地设置在封装板上，并且从封装板上凸起。这些凸块的重要作用在于与晶粒的对应的金属接触窗进行连接，从而能够将晶粒完美地封装在封装基板上。值得一提的是，这种封装基板具有诸多优势，它十分有利于实现封装小型化，同时还能够降低形成晶粒封装体的成本，并且有效减少对晶粒的电性干扰。
通过天眼查资料进一步了解到，武汉新芯集成电路股份有限公司早在 2006 年便已成立，公司坐落于武汉市。这是一家专注于从事计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。该企业的注册资本高达 847900.6412 万人民币，实缴资本也达到了 578214.4726 万人民币。通过天眼查的大数据分析，我们可以清晰地看到该公司的发展轨迹。武汉新芯集成电路股份有限公司共对外投资了 2 家企业，积极参与招投标项目多达 209 次。在财产线索方面，公司拥有商标信息 67 条，专利信息更是多达 1725 条。此外，企业还拥有 105 个行政许可，这些都充分展现了该公司在行业内的实力和活跃度。
武汉新芯集成电路股份有限公司在 2024 年 12 月申请的“封装基板、晶粒封装体及其制备方法”专利，阐述了该专利的优势，同时展示了该公司的基本情况和过往在投资、招投标、知识产权等方面的成果，体现了该公司在行业内具备一定的实力和创新能力。
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