谷歌今年即将推出的Pixel 10智能手机展开，重点介绍了其有望搭载的定制芯片Tensor G5，包括芯片的受期待程度、制造工艺的转变，还提及了关于相关表格截图的情况及分析。
据3月23日消息，谷歌计划在今年推出的Pixel 10智能手机，极有可能会搭载其最新的定制芯片Tensor G5。这款芯片可谓是谷歌到目前为止最受瞩目的智能手机处理器。值得一提的是，其制造工艺发生了重大转变，从以往的三星转向了台积电。
此前，就已经有不少报道对Tensor G5的性能表现做出了各种各样的预测。而如今，又出现了一些新的信息，这些信息或许能进一步印证之前的那些猜测。
在这里需要着重强调的是，目前我们无法确切证实这张表格最初发布时是否就是我们现在所看到的样子，因为我们所依据的仅仅是一张截图。虽然截图存在被伪造的可能性，但截至目前，并没有发现任何能够表明这张截图被篡改过的迹象。
实际上，当我们查看目前由Imagination分享的这篇文章时，可以发现在截图中显示表格的位置，文章里有一块空白区域，而这种空白在博客的其他部分并没有出现。虽然这不能作为确凿的证据，但也许可以在一定程度上支持这样一种观点：表格是在文章发布之后被移除的。
本文围绕谷歌Pixel 10智能手机展开，介绍其有望搭载的Tensor G5芯片及制造工艺转变情况，同时对相关表格截图情况进行分析，虽未得出定论，但引发对谷歌新手机芯片的关注和思考。
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