碳化硅行业：从大尺寸衬底到高效加工的新跨越，西湖仪器12英寸碳化硅衬底激光剥离方案，改写行业格局

江月浔 • 2025-03-28 07:00 • 国际 • 阅读 3

碳化硅材料领域的两项重要进展，先是天岳先进推出大尺寸碳化硅衬底引发了对超大尺寸衬底切片技术的需求，接着介绍西湖仪器成功研发出针对12英寸碳化硅衬底的激光剥离自动化解决方案，该方案将对碳化硅行业产生积极影响。

在近期，碳化硅（SiC）材料领域取得了一项具有里程碑意义的技术突破。西湖仪器（杭州）技术有限公司正式对外宣布，他们凭借自身的不懈努力和卓越的研发能力，成功地研发出了专门针对12英寸碳化硅衬底的激光剥离自动化解决方案。这一创新性的成果，无疑为碳化硅行业在成本控制和效率提升方面开辟了一条全新的路径，就像是在黑暗中为行业点亮了一盏明灯。

让我们把时间回溯到去年11月，天岳先进公司在碳化硅领域做出了大胆的尝试和卓越的贡献，率先推出了业界首款300毫米的N型碳化硅衬底。这一大尺寸衬底的问世，具有深远的意义。一方面，它显著地扩大了单个晶圆上可用于芯片制造的有效面积，这就好比是在有限的土地上开垦出了更多肥沃的农田，能够产出更多的“粮食”；另一方面，它还有效地降低了边缘损失的比例，减少了资源的浪费。然而，事物总是在不断发展和变化的，随着衬底尺寸的不断增大，市场对12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片技术的需求变得愈发迫切，这也成为了行业亟待解决的一个难题。

此次西湖仪器所取得的技术突破，不仅仅是该公司自身实力的一次有力展现，更像是一股强劲的春风，为整个碳化硅行业的发展注入了全新的活力。我们有理由相信，随着这一先进技术在行业内逐步得到推广和广泛应用，碳化硅材料的生产效率将会得到进一步的提升，就像给生产的列车换上了更强大的引擎；同时，生产成本也将得到有效的控制，让企业在市场竞争中更具优势。