成都铁达电子股份有限公司申请的一项“用于多层叠装的贴片式电子陶瓷芯片、制作方法及系统”的专利情况，包括专利公开号、申请日期，还介绍了专利摘要内容，最后对该公司的基本信息进行了说明。
据金融界2025年3月22日消息，来自国家知识产权局的信息表明，成都铁达电子股份有限公司申请了一项极具创新性的专利。该专利名为“用于多层叠装的贴片式电子陶瓷芯片、制作方法及系统”，其公开号为CN 119650220 A，申请日期可追溯到2023年9月。
从专利摘要来看，这项发明可谓亮点十足。它公开了一种用于多层叠装的贴片式电子陶瓷芯片以及与之相关的制作方法和系统。具体而言，贴片式电子陶瓷芯片由陶瓷体和电极组构成。其中，电极组包含第一电极与第二电极。陶瓷体拥有上下端面以及位于上下端面之间的侧面，而侧面至少涵盖第一侧面和第二侧面。第一电极覆盖了部分上端面以及至少部分第一侧面，第二电极则覆盖部分下端面和至少部分第二侧面。值得一提的是，第一电极与第二电极采用一次加工成型的方式，并且厚度均匀。
该发明实施例所提供的贴片式电子陶瓷芯片，通过在立体陶瓷体上一次加工成型厚度均匀的第一电极与第二电极，能够确保形成立体陶瓷体上的电极组具有更好的一致性和致密性。这一特点可有效提高单层贴片式电子陶瓷芯片的电性能。同时，它还具有易于并联叠加瓷片形成多层贴片元件的优势，为电子元件的制造提供了新的思路和方法。
我们再来了解一下成都铁达电子股份有限公司的基本情况。根据天眼查资料显示，该公司成立于2000年，地处成都市，是一家专注于电气机械和器材制造业的企业。企业注册资本为4000万人民币，且实缴资本同样为4000万人民币。通过天眼查大数据分析可知，成都铁达电子股份有限公司参与招投标项目达6次。在财产线索方面，有商标信息6条，专利信息多达94条。此外，企业还拥有行政许可8个，这充分显示出该公司在行业内具有一定的实力和活跃度。
本文介绍了成都铁达电子股份有限公司申请的“用于多层叠装的贴片式电子陶瓷芯片、制作方法及系统”专利情况，阐述了专利的主要内容和优势，同时介绍了该公司的基本信息，展示了公司在技术创新和企业运营方面的一定成果。
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