本文聚焦台积电在美国工厂的建设情况，介绍了其建设周期缩短计划、各期工厂的建设与投产规划，分析了建设中面临的设备供应问题，还探讨了美国工厂生产芯片的用途及与苹果产品的适配情况。
据相关媒体3月28日消息，台积电在美国的首家工厂经过长达五年的建设，积累了颇为丰富的建厂经验。凭借这些宝贵经验，台积电决定发力，计划把未来在美国的晶圆厂建设周期大幅缩短至两年。
当下，台积电正紧锣密鼓地推进位于凤凰城的Fab 21一期工厂的设备安装工作。而且，公司还打算在二期工厂建设完毕后，把设备安装工具转移到该区域。下面是Fab 21各阶段详细的建设计划：
- 一期工厂（N4工艺）：早在2020年就开启了建设的步伐，预计在2025年正式投产。
- 二期工厂（3nm工艺）：预计会在2026年开始试产，到2028年实现大规模量产。
- 三期工厂（2nm工艺）：有可能在2028年开启试产，到2029年具备量产能力。
台积电高层在接受媒体采访时透露，在项目初期，公司遭遇了劳动力短缺和成本超支等棘手问题。不过，经过不懈努力，目前大部分困难都已成功解决，并且还明确了可以合作的当地建筑承包商。要是三期工厂能够按照计划顺利完工，这里将成为美国首座具备2nm制程能力的半导体生产基地。
虽然建设速度有了明显提升，但是新的问题又接踵而至，设备供应问题成了新的瓶颈。像ASML和应用材料等关键设备供应商订单积压严重，光刻机的交付周期很难再进一步压缩。这就可能导致美国工厂的技术导入要比中国台湾工厂滞后1至2个制程节点。
另外，根据供应链方面的消息，美国工厂生产的芯片主要会用于特定产品线，不会应用在苹果最新的旗舰机型上。最先进的制造工艺依然会由中国台湾的工厂负责。具体情况如下：
- 一期工厂：预计将生产iPhone 14 Pro所搭载的A16仿生芯片，以及Apple Watch的S9芯片。
- 二期工厂：预计在2028年启动3nm工艺的量产，可能会用于生产A17 Pro、M3、A18和M4等芯片。
值得一提的是，苹果分析师郭明錤此前就曾表示，首款基于2nm工艺的Apple Silicon将是“A20”，预计明年会首次应用于iPhone 18系列。这一信息再次说明，美国工厂的芯片产能远远无法满足未来高端苹果设备的技术需求。等台积电三期工厂的2nm产线正式投产时，苹果当代旗舰产品或许已经采用更先进的1.6nm工艺了。
本文介绍了台积电美国工厂的建设进展，其计划缩短建设周期，各期工厂有明确的投产规划，有望建成美国首座2nm制程半导体基地。但建设中面临设备供应难题，导致技术导入可能滞后。同时，美国工厂生产的芯片用途有限，难以满足苹果高端设备的技术需求。
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