本文聚焦于深圳市华创盟科技有限公司，介绍了其在2025年3月31日取得“一种高强度集成电路芯片”专利的消息，详细阐述了该专利芯片的结构与功能，还对公司的基本情况进行了说明。
据金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局公布的信息表明，深圳市华创盟科技有限公司成功取得一项意义重大的专利。该专利名为“一种高强度集成电路芯片”，其授权公告号为CN 222689878 U，申请日期回溯到2024年5月。
从专利摘要中我们可以深入了解到，这项实用新型专利所涉及的高强度集成电路芯片，属于电路芯片技术领域。它的整体结构设计十分精巧，包括一块底板。在底板的顶面，专门开设了卡槽，而在底板的顶部，则安装着电路芯片本体。电路芯片本体的底面安装有卡块，这一设计使得芯片本体能够稳固地与底板相连接。
在散热方面，电路芯片本体的顶部安装了散热板，散热板的顶部又配备了散热风扇，如此双重散热设计，能有效保障芯片在运行过程中的散热需求，防止因过热而影响性能。
为了对芯片进行更好的固定和限位，底板的顶部靠近散热板的一侧安装了限位板，远离限位板的一侧则安装了连接板。连接板的顶部内侧安装有卡扣，进一步增强了芯片安装的稳定性。
此外，底板的顶面拐角处开设有安装孔，方便芯片在实际应用中的安装。同时，底板的顶部远离散热板的一侧还安装有电压检测器，电压检测器的顶部安装有LED灯。这一设计的妙处在于，它能够实时对电路芯片进行电压监测，并且及时显示当前电路芯片的电压情况。这样一来，就大大减少了后续检测所需花费的时间，提高了芯片使用的安全性和效率。
通过天眼查资料可知，深圳市华创盟科技有限公司成立于2017年，公司位于深圳市，主要从事软件和信息技术服务业。该企业的注册资本为50万人民币。经过天眼查的大数据分析，深圳市华创盟科技有限公司拥有8条专利信息，此外，企业还拥有6个行政许可。这一系列数据充分展示了该公司在科技研发和企业运营方面的实力。
本文围绕深圳市华创盟科技有限公司获得“一种高强度集成电路芯片”专利展开，介绍了专利的基本信息、芯片的结构与功能，还对公司的概况进行了说明。该专利的取得体现了公司在电路芯片技术领域的创新能力，公司在科技研发方面的成果和运营实力也值得关注。
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